智慧卡封裝用熱熔膠帶
成份:???Modified Polyamide改性聚酰胺
描述:???本產品是一種熱塑性膜狀熱熔膠,托付離型紙,可以反復加熱塑化粘接。我們有高溫、中溫、低溫三種不同階梯溫度的封裝膠帶,并且有激光條碼阻熱型以及雙界面導電型膠帶。
粘接范圍:???本系列適用于各種卡基(PVC、PC、ABS)與模塊(FR-4、金屬)之間的粘接。
應用領域:???sim卡、接觸式IC卡,金融雙界面卡、社保雙界面卡等模塊與卡基的封裝。
產品介紹
深圳市東升塑膠制品有限公司
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