智慧卡封裝用熱熔膠帶
成份：???Modified Polyamide改性聚酰胺
描述：???本產品是一種熱塑性膜狀熱熔膠，托付離型紙，可以反復加熱塑化粘接。我們有高溫、中溫、低溫三種不同階梯溫度的封裝膠帶，并且有激光條碼阻熱型以及雙界面導電型膠帶。
粘接范圍：???本系列適用于各種卡基（PVC、PC、ABS）與模塊（FR-4、金屬）之間的粘接。
應用領域：???sim卡、接觸式IC卡，金融雙界面卡、社保雙界面卡等模塊與卡基的封裝。
產品介紹
成份：???Modified Polyamide改性聚酰胺
描述：???本產品是一種熱塑性膜狀熱熔膠，托付離型紙，可以反復加熱塑化粘接。我們有高溫、中溫、低溫三種不同階梯溫度的封裝膠帶，并且有激光條碼阻熱型以及雙界面導電型膠帶。
粘接范圍：???本系列適用于各種卡基（PVC、PC、ABS）與模塊（FR-4、金屬）之間的粘接。
應用領域：???sim卡、接觸式IC卡，金融雙界面卡、社保雙界面卡等模塊與卡基的封裝。