移動電源封裝的應用

移動電源封裝的應用

移動電源封裝的應用

詳細介紹

移動電源,充電寶封裝用熱熔膠膜

本產品為代替3M615而研制生產。
主要用途為:移動電源的電池內芯與移動電源外殼的熱壓固定粘接,金屬(鋁、鐵、銅、不繡鋼、合金類等)、塑膠(PC+ABS、ABS等)外殼熱封裝。

工藝制程:將熱熔膠膜沖成產品之形狀,通過模具熱壓至所需粘接的部位,剝離離型紙后再將另一面需要粘接的材料進行第二次熱壓再立即進行冷壓(加速熱熔膠的固化)。

本產品熱熔膠膜為固態膜狀,付離型紙,常溫下無粘性(注:為小面積定位需求,也可一面有粘性一面無粘性),膠層厚薄均勻,可二次或者多次熱壓粘接,熱熔膠粒為橢圓形顆粒狀,琥珀色,具有非常好的流動性和粘接性,方便點膠。
此工藝操作方便,無需大量人工刷膠,也無需人工對位定位,操作時間短,溫度低,不影響原材料.
可耐高、低溫環測,可抗跌落及滾筒測試。屬高分子材料組合,無毒,無刺激性氣味,不含重金屬,符合ROHS、REACH、加州65指令及無鹵素要求。

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